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晶方科技主营：集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。目前光学器件营收大幅提高，目标价27元。
1、台积电中国股票代码为2330，在台湾证券交易所上市，并在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代码TSM。
2、台积电是张忠谋于1987年成立，是世界上第一家专业集成电路制造服务公司，作为专业集成电路制造服务行业的创始人和领导者，台积公司在提供先进的晶圆加工技术和最佳制造效率方面享有盛誉。
1.北方华创北方华创是我国的半导体设备龙头企业,现有产品涉及ICP刻蚀、PVD设备、氧化扩散设备、清洗设备等。此外,公司的产品还包括真空设备、锂电材料设备以及精密电子元器件等,四大业务集群构成上市公司主体。
2.中微公司中微公司作为本土半导体设备领先企业,在刻蚀和MOCVD领域占据优势,积极布局高端产品,向封装、光伏等泛半导体领域延伸
3.盛美半导体盛美半导体主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。
1、价值在于第一大股东国家集成电路产业大基金。去年国家集成电路产业大基金投资的A股都成为了牛股！！！
2、二打破欧美卡脖子垄断，国内唯一能够生产300mm晶圆企业。
3、三连续三年主营收入平均增长率60%。
4、四不但有FinFET硅片技术，而且拥有下一代SOI硅片原材料和制造技术
1、神工股份（688233）：公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售;公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
2、兆易创新（603986）：对IDM模式企业而言，随着存储芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。
3、华润微（688396）：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
4、精测电子（300567）：同时设立产业基金，目前成立的基金初期规模为1，400亿元，在上中下游布局的企业数量众多，涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域，由此带动各省市成立地方基金，总计规模超过3，800亿元。
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