半导体概念股包括：主营半导体封装测试的长电科技（市场研究报告）（600584）、七星电子（市场研究报告）（002371）、上海贝岭（市场研究报告）（600171）、通富微电子（市场研究报告）（002156）、士兰微（市场研究报告）（600460）。至道半导体行业已进入复苏窗口，上游企业盈利能力开始逐步改善。在半导体行业逐步向好的背景下，半导体封测行业的经营状况较2012年略有好转。
半导体概念共有23家上市公司，其中11家在上海证券交易所上市，12家在深圳证券交易所上市。根据云财经大数据智能主题挖掘技术自动匹配，半导体概念龙头股最有可能诞生于以下个股：北方华创、上海新阳、太极实业。
半导体概念股有很多。中盈电子：专注IC芯片设计研发，国内上市公司中唯一AMOLED驱动设计标的。长电科技：国内封装龙头，直接受益于上游制造业的高增长。我们和中芯国际有最密切的合作。 2014年，我们共同建立了中芯国际长点凸点工厂。中芯国际为第一大股东。两者具有很强的协同作用。同行业有通富微电子、华天科技。北方华创：原七星电子是上市公司中半导体设备制造龙头企业，收购后的北方微电子在刻蚀、薄膜沉积等领域具有显着的竞争优势。产品包括CVD、清洗剂和立式氧化炉。濮阳汇成：国内领先的顺酐衍生物供应商，产品广泛应用于元件封装、绝缘等领域。
刷新“半导体和元件”概念部分。
半导体概念共有23家上市公司，其中11家在上海证券交易所上市，12家在深圳证券交易所上市。根据云金融大数据智能主题挖掘技术自动匹配，半导体概念龙头股最有可能诞生于以下个股：北方华创、上海新阳、太极实业。
大智慧
半导体芯片概念股323131愚人节236313431303231363533e78988e69d8331333337613866编者按：全球芯片行业景气持续升温，国内半导体行业有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备与材料工业协会（SEMI）近日公布，北美半导体设备订单出货比从5月的1.00升至6月的1.09，创2013年11月以来最高水平。据了解，该指标是观察半导体景气度的重要指标。如果大于1，说明制造商接单情况良好，对未来保持乐观。华天科技：兼具成本和技术管理优势，未来持续快速增长可期。华天科技002185 研究院：申银万国证券分析师：张璐撰写日期：2014-07-14 三地布局已完成，兼具成本和技术优势。公司已完成昆山、西安、天水的布局。高端、高端、低端生产线分工明确，兼具成本和技术优势。昆山华天全面布局WLCSP、Bumping、TSV等先进封装技术。西安华天、天水华天开展中低端包装，成本优势明显。管理层直接控制公司，股权结构优势显着。公司12名董事、监事、高级管理人员中，9名为公司实际控制人，合计持有公司母公司股份42.92%。这种股权结构使公司大股东、管理层和中小股东的利益高度一致，股权结构优势显着。年底将推出碰撞FC业务，未来有望高增长。预计昆山华天将于今年第四季度开始大规模量产12英寸凸块，月产能达5000片。随着市场规模的快速增长，公司产能有望快速扩大，也将带动西安华天FC业务的快速增长，未来有望实现高增长。 MEMS封装技术优势明显，正在等待大规模量产的机会。 MEMS已进入第三次快速发展浪潮，将成为未来几年WLCSP封装技术增长的主要驱动力。公司将生产8英寸产品，比目前主流的6英寸MEMS产品更加一致。主要产品包括加速度计和指纹识别，将等待大规模量产的机会。首次覆盖并给予增持评级：预计公司14-16年EPS分别为0.40元、0.52元、0.62元，对应14-16年PE为28.2倍、21.8倍、18.2倍X。我们认为公司高级封装业务、中端封装业务、低端封装业务2015年合理估值水平分别为40倍、30倍、20倍，对应目标价为13.32元，该覆盖范围首次被给予增持评级。核心假设风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期； 2）凸块大规模量产时间延迟； 3）基于WLCSP的CIS产品需求下降。 www.southmoney.com 经方科技：业绩符合预期，长期受益进口替代经方科技603005 研究机构：山西证券分析师：张旭撰写日期：2014-04-01 事件追踪：公司公布2013年年度报告报告。公司2013年营收4.5亿元，同比增长33.53%；归属于母公司所有者的净利润1.53亿元，比上年同期增长11.47%；基本每股收益0.81元，较去年同期增长33.53%。同比增长10.96%。归属于母公司净资产7.5亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利
术水平高、规模较大的企业。从2001年开始在手机彩屏项目上投入数亿巨资，从引进国内第一条手机彩屏生产线。公司已成为华为部分产品供应商，同时，公司还获得了台湾第二大TFT厂商——奇美的代工业务。公司已成为华为和三星的主要供应商、韩国现代车机的模组供应商，并顺利通过了MOTO产品验证。半导体概念股一览：长电科技(600584)：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。太极实业（600667）：2009 年公司开始正式进军半导体，与韩国海力士合作的12英寸半导体封装测试项目--海太半导体，海太半导体可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片 12英寸晶圆封装的生产配套能力。若该合作项目在公司年报披露时间之前获得批准，预计本公司2010年度业绩与上年同期相比将增长250%以上。华微电子（600360）：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。东光微电（002504）：公司是我国专业从事半导体器件、集成电路开发、设计、制造、销售的专业厂商，是享受国家政策扶持的高新技术企业，系国内半导体分立器件和集成电路行业中通讯用防护功率器件、VDMOS等细分领域市场的重点企业。凭借自主创新，东光微电已成为国内功率型半导体分立器和集成电路生产的主要龙头企业之一。康强电子（002119）：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。有研硅股（600206）：公司是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，坐落于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，占地3万平方米。公司拥有符合国际标准的现代化厂房及生产设备，年生产能力达250万片集成电路级抛光片，是国内半导体材料行业的主导企业。公司已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力，是中国硅材料行业的领头羊。公司是中国最大具有国际先进水平半导体材料研究、开发、生产重要基地。通富微电（002156）：主营芯片封装测试：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFP/LQFP系列、CP系列、MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力、生产规模、经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。联创光电（600363）：公司在南昌高新区投资5亿元建设了联创光电科技园，重点发展半导体发光材料、芯片等产品，形成了从LED外延片、芯片、器件到应用产品完整的产业链及规模化生产，成为国内最大的半导体发光材料与器件产业化基地。上海贝岭(600171)：公司是我国微电子行业的一家生产大规模集成电路的大型骨干企业，主营集成电路的设计、制造、销售和技术服务，并涉足硅片加工，电子标签及指纹认证等领域。目前，公司已投入巨资建成8英寸集成电路生产线，还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心。09年上半年，累计报出“十一五”重大科技专项4个，涵盖01、02、03专项；申报其他国家和上海市资助的科技攻关项目8个；提交各类资质、荣誉申请和复审材料12项。 华微电子：即吉林华微电子股份有限公司，是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证，被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。康强电子：公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力。士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要集中在以下三个领域：以消费类数字音视频应用领域为目标的e79fa5e98193e59b9ee7ad9431333365646234集成电路产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。上海贝岭：上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司，1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立，是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后，公司更名为上海贝岭股份有限公司，是国内集成电路行业的第一家上市公司。 半导体概念股有很多。中颖电子： 专注于IC芯片设计研发，国内上市公司中唯一的AMOLED驱动设计标的。长电科技：国内封装龙头，直接受益上游制造板块高增长。与中芯国际合作最紧密，14年就合资成立中芯长点bumping工厂，中芯国际为第一大股东，二者有极强的协同效应。同行业还有通富微电、华天科技.北方华创：原七星电子，上市公司中半导体设备制造的龙头企业，并购的北方微电子在刻蚀和薄膜淀积方面竞争优势显著。产品包括CVD、清洗剂、立式氧化炉。濮阳惠成：国内领先的顺酐酸酐衍生物供应商，广泛应用于元器件封装、绝缘等领域。
