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舜宇股票未来行情分析,舜宇股票未来行情分析报告

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半导体、芯片概念股行情还能持续深入发展吗?

远望谷----公司成立于1999年,2007年于深交所上市(代码:002161),是我国物联网产业的代表企业、全球领先的RFID技术、产品和系统解决方案供应商。 远望谷汇集了大批国内外一流的研发与市场人才,设有深圳市射频识别工程技术研究开发中心、基于RFID技术的物联网应用工程实验室、企业博士后科研工作站、射频设备检测实验室;拥有全球最先进的电子标签生产工艺和设备;建有全球领先的RFID产品性能测试中心,可为大规模的物联网建设提供RFID技术、产品和解决方案服务。 远望谷具有二十多年的行业积淀,拥有400多项专利和专有技术、自主开发产品涵盖芯片、标签、天线、读写器、手持设备、系统集成软件等全系列RFID核心产品,参与编写行业标准近20项(其中国标2项)。公司具有一流的自主产品研发与配套能力,在国内与国际享有业内一线品牌和知名度的地位。

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恒泰实达----公司(原北京恒泰实达科技发展有限公司)成立于2000年6月。公司专注于智能控制室集成服务,专注于电力行业,集解决方案设计、系统集成、产品研发、多媒体创意及IT服务于一体的高新技术企业,具有ISO9000质量管理体系认证、计算机信息系统集成资质、安防一级资质和CMMI三级认证资质。 自2000年成立以来,公司先后承担了国家电网公司多个网、省级及交通、教育、政府等大型系统集成及软件项目。特别在智能控制室、智能电网生产运行管理、电力应急指挥系统等方面,取得多项专利和技术成果,形成了包括咨询、研发、实施、服务在内的完整的业务链,是在智能控制室领域领先的IT解决方案及服务供应商。

耐威科技----公司于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市,股票简称为“耐威科技”,股票代码为“300456”,公司截至目前的注册资本和实收资本均为18,518.71万元,法定代表人为杨云春,公司住所为北京市西城区裕民路18号北环中心A座2607室(德胜园区)。公司已经形成了“惯性导航+卫星导航+组合导航”全覆盖的自主研发生产能力,旗下全资子公司耐威时代拥有具备《武器装备质量体系认证证书》、《二级保密资格单位证书》、《武器装备科研生产许可证》、《装备承制单位注册证书》等从事军品研发、生产与销售的专业资质。

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半导体、芯片概念股行情还能持续深入发展吗?

可以说半导体、芯片概念股行情会延续!

1:半导体、芯片概念股都是科技类,他们承担着国家的使命,中国要想做到科技强国,就势必要大力发展科技,

2:我们国家距离科技强国,还有一定的距离,可能还需要几年时间,所以未来改变国家命运,改变人民生活的一定是科技,

所以芯片和科技概念股,缩量回调到相对低点时,可以适当参与!

希望以上内容能够帮助到你,

祝股民朋友们多多赚钱!

景气度持续高涨,缺货涨价潮来袭。20年下半年以来,缺货涨价已成为半导体行业主旋律,缺芯甚至影响到下游终端市场正常运行。
  其中最严重的当属汽车市场,IHS预计二季度汽车减产将达130万辆。
  与缺货涨价潮随之而来的是全球半导体景气度的持续高涨,2021年1月全球半导体行业销售额同比增速高达13.2%。WSTS、Gartner、ICInsights等各大机构纷纷上修预期,ICInsights更是预计21年全球半导体市场增速有望达19%。

那么缺货涨价潮起因如何,供不应求趋势预计将持续多久?
  需求端:量化汽车、手机、矿机等下游市场驱动力。各下游市场缺货存在各自结构性的原因。
  1)汽车:断崖式缺货将缓解,长期紧张持续。车用MCU紧缺是造成汽车断崖式缺货的主要原因,目前全球约70%的车用MCU由台积电生产,顶级供应商对台积电依赖度高。20年上半年,受疫情冲击汽车销量不佳,整车厂遵循JIT经营模式而大幅砍单,2H20汽车芯片占台积电营收比例由5%-6%降至2%-3%。
  而下半年开始汽车销量反弹超预期,整车厂重启拉货,但由于供应难以快速恢复,远无法满足市场需求。
  不过一季度起,台积电将以超级急单方式插单生产汽车芯片,我们认为三季度起汽车严重缺芯可能将逐步缓解,但长期来看车用MCU、IGBT等功率器件仍将维持供需紧平衡状态。
  2)智能手机:需求渐进复苏,各大厂商对21年指引乐观。20年上半年受疫情扰动,手机市场销量不佳。下半年全球手机市场快速复苏,再加之华为事件,各大手机厂加大了备货力度。但由于SOC供应商的准备不足,手机出货仍不及预期,参考舜宇光学的月度模组出货数据,11、12月的模组出货量降至4000万+,同比降幅在20%以上。不过进入2021年,中低端机型的套片供给快速改善,依旧缺货的芯片主要有旗舰机套片,CIS,电源芯片。

经历前期一季度的补库存浪潮后,当下手机市场需求端数据环比放缓,开始回归常态水平,展望后市,我们认为各大龙头厂商积极备货抢占市场蛋糕的动力不可忽视。当前各大手机厂的规划加总,一定程度上或超整体市场需求量。后续伴随着智能机竞争格局重回稳态,市场的不确定性将减弱。
  供给端:产能为王,剖析各制程产能紧缺原因。与上一轮2017-2018年全球8英寸晶圆产能紧缺不同,本轮呈全线产能紧缺的态势。
  5nm-7nm产能长期供不应求。由于高技术难度和研发成本居高不下,先进制程逐渐为少数晶圆厂垄断,目前仅有台积电、三星两家在7nm及以下工艺角逐。
  先进制程代工成为卖方市场,出于对高性能运算需求的驱使,一有更先进制程新产能爬出便遭苹果、高通、AMD、英伟达等瓜分,如PC、服务器、游戏机的CPU、GPU,矿机ASIC芯片等需求爆发,皆是5nm-7nm产能供不应求的关键推手。
  10nm-20nm产能紧缺已有部分缓解。14nm主要用于生产4G手机处理器、服务器芯片、机顶盒芯片、安防芯片、物联网SOC等,且据ICinsights数据,10-20nm产能占比在38.4%,为各制程产能中最大占比。未来伴随着5G渗透率提升,4G手机需求亦将下行,该制程段的产能紧缺将进一步缓解。
  40-65nm工艺长期维持供需紧平衡,需求爆发与挤出效应加剧产能紧缺。40-65nm工艺制程需求旺盛,下游囊括车载MCU、CIS、IOT通讯芯片、NorFlash等众多下游市场,长期以来维持供需紧平衡状态,而一旦有某市场需求快速爆发,便容易挤压整体产能造成缺货。进入21年以来,为缓解汽车严重缺货,台积电以超级急单方式插单生产汽车芯片,转移部分触控面板驱动IC和CIS用产能,导致CIS、WiFi蓝牙芯片、Norflash等更为吃紧。

8英寸晶圆产能长期扩产不足,产能持续紧缺。8英寸主要用于生产模拟IC、功率器件、传感器芯片等,下游需求集中在汽车、工业、智能手机等。长期以来8英寸晶圆扩产力度较小,2016-2019年均复合增速在3.7%。且由于众多6英寸及以下尺寸晶圆厂被关闭或改建,增加8英寸晶圆产能负担。近两年来,8英寸主流晶圆厂产能利用率长期维持在90%以上。随着20年下半年以来各下游需求快速爆发,产能远不能满足供给。
  库存需求共振,半导体景气持续度望超预期。半导体景气度持续高涨,但市场质疑库存水位过高之声不绝如缕。我们分别统计了半导体产业链库存、渠道库存、模组厂和终端下游库存情况,整体来看目前库存处于良性水位,如Q4半导体龙头库存达583.62亿美元,同比增长21.66%,达到历史高位。但库存周转天数从19年Q1的60天下降到20年Q4的43天。
  且参考历史经验,新周期补库存的上行阶段一般持续4-5个季度左右。而本轮补库存周期刚刚开启,未来虽然或有小规模的调整,但大趋势将全年向上。同时,我们认为本轮半导体行业缺货涨价,并非仅有库存周期推动,更应该重视的是,当前迎来5G、AIOT、汽车电子等新一轮的需求爆发,半导体市场将迎来长达5-10年的需求周期。

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