155M是SDH速率。 Cisco一般不使用这个速率，而使用100M以太网模块。不过，通常这两种速率的SFP模块是通用的。以下是华为光模块的主要分类及说明： 华为19封装光模块：焊接模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。 华为SFF封装光模块：焊接式小封装模块，一般速率不高于千兆，多采用LC接口。答案.华为GBIC封装光模块：可热插拔的千兆接口模块，采用SC接口。
MACOM始终专注于利用细线光刻实现高密度功能的硅微光子合成技术。这些技术将高性能、低功耗光学器件与最佳功能和最大封装密度相结合。尤其是硅微光子技术，与硅CMOS芯片制造类似，可以带来高密度、低成本、可扩展性能等诸多优势。主要优点许多器件都可以实现高性能，包括调制器、集成光电探测器、波长组合器和分光器、用于I/O 的各种光耦合器以及控制器。单片集成采用商用半导体芯片代工模式有助于实现产品的可重复性和低成本，并且产量具有可扩展性。紧凑的光路还可以实现高折射率对比度、良好的等离子体色散效果以及强大的低功率光调制性能。硅二极管的载波传输速度可实现高速（> 50 Gbps）调制纳米光子组件- 环形谐振器、滤波器使用单片锗集成技术的集成光电探测器在重要的电信和数据通信波长（使用1310 和O 波段和C 波段） 1550 nm 波长) nbsp;nbsp;nbsp;
这个问题就像你买电脑时一样。 CPU制造商（如INTEL、AMD）不生产计算机，但计算机制造商如联想、华硕不生产CPU。具体到这个问题，LED芯片是指LED的核心部件，中文称为发光二极管。它由PN结加上相应的电极和结构件组成。但这个芯片不能直接使用。一方面是因为芯片非常小，另一方面是因为芯片只能发出几种特殊颜色的光。因此，需要对LED芯片进行进一步的加工，即LED封装。封装是将LED芯片固定在特定的支架上。支架不仅可以给芯片散热，还可以给芯片供电。这样封装好的LED就可以直接通电使用了。包装还涉及到很多专利问题。例如，蓝色芯片激发黄色荧光粉产生白光，这是日亚化的专利技术。
一些业内人士认为，硅光子技术意味着今天的光学制造商将成为历史。其他人则持完全相反的观点，认为基础物理受到现有材料的限制，最好的选择是保持不变。为什么硅光子学的话题如此有争议？这项技术真的值得如此关注吗？ Ovum光器件首席分析师Karen Liu在近期发布的报告中给出了Ovum对硅光子发展的看法：市场规模相当可观。 Ovum认为，硅光子技术确实有可能彻底改变光学行业，但这种改变绝不是彻底的。替换现有产品。它之所以有彻底改变的潜力，是因为它会在未来很长一段时间内引发行业的持续变革。对于这些变化点，人们往往会高估其短期影响，而低估其长期影响。至于业内为何有如此多的不同意见，Ovum认为，原因在于人们看待问题的角度不同。光学元件技术专家可能会说：“当磷化铟的开发进展如此顺利时，重新利用硅是没有意义的。到目前为止，还没有任何技术演示能够证明硅的优越性。就普通性能而言，它甚至无法与磷化铟相比，因为硅本身不能发射激光。”针对这种观点的问题可能是“硅光子产品和应用有什么好处？”事实上，它是更有针对性最终的问题应该是“谁能从硅光子技术中受益？”硅光子很可能改变产业结构，而反过来，产业结构的变化也是硅光子成功的最有力因素。预计将在100G以太网和Infiniband模块市场发挥重要作用。Ovum预测硅光子将在这两个市场获得两位数的份额，到2016年将达到10亿美元的规模。不过，Ovum也认为因素推动其成功的因素并不是技术性能。那些关于硅调制器和磷化铟调制器在技术上谁更胜一筹的争论。Ovum 从这些争论中得到的信息是，它们的性能相对接近。短期内，100G以太网和Infiniband模块市场将决定接受硅光子学。关键因素是思科和Mellanox的市场份额。系统集成商布局去年思科收购光纤技术公司Lightwire后，对硅光子技术的关注升温，该公司拥有为高速网络应用设备开发的先进光互连技术。 2.71亿美元的收购价格令业界惊讶。这家营收较低的初创公司的收购价格是同为光器件领域领先者的Opnext 市值的两倍。
当光模块能接收到光时，即为UP。 UP端收到了对端的光，但对端可能没有收到你这边的光，所以是down的。其中一根光纤可能有问题。将两端光纤的发送和接收对调一下，看上行端是否仍然可用。如果原来上端断了，则证明光纤线路有问题。
